Electronic Housing
Seit 2005 hat HPS kontinuierlich im Rahmen nationaler und ESA-Programme CFK-basierte Technologien entwickelt, um die unnötig schweren, zerspanungsintensiven und überdies teuren Einzelanfertigungen von Aluminium-Gehäusen durch Elektronic Housings aus CFK ersetzen zu können.
Nach zehn Jahren Entwicklungsarbeit bietet HPS nun aus europaweit führender Position sowohl Spezial- wie Serienfertigung von Electronic Housings aus CFK an, welche
- signifikant Gewicht und damit Kosten sparen
- die Genauigkeit auf Satelliten-Level durch Vermeidung von Verspannungen aufgrund unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten entscheidend verbessern, zum Beispiel bei Erdbeobachtung mit Pointing-Anforderungen
Folgende Anforderungen werden erfüllt:
- Erhöhte thermale Leitfähigkeit im Vergleich zu Aluminium mit seinen 220 [W/mK], verifiziert in vielen thermischen Tests, u. a. auch im Vakuum
- Einhaltung der EMC-Erfordernisse durch Zumischen von Carbon Nanotubes (CNT) und spezielle Kantenbehandlung, verifiziert durch EMC Testkampagnen
- Verifikation von Vibrationslasten durch Testkampagnen
- Angepasstes high energy sheelding durch Einfügen von Tantal Folien ins CFRP-Laminat
- Möglichkeit der Nutzung von COTS Bauteilen
Kontakt:
Bei Fragen wenden Sie sich bitte an unseren leitenden Ingenieur.
Referenzprojekte:
→ Success Trajectory
Housing for Space Applications
Features:
- Conduction of heat of electronic boards via highly conductive CFRP fibres and specific fibre orientation
- Modular approach for standard PCBs and larger electronics
- Custom made housings for smaller electronics and series production
- Eigenfrequency > 140 Hz
- Mass reduction: 10–30 % (depending on radiation shielding requirements)
- Primary application targets: series production electronics for telecom and tailored housings for planetary missions
Housing for Aircraft Applications
Primary goal: mass reduction, which means propellant reduction over aircraft‘s lifetime.
Features:
- Cooling of electronics via convection of air around cooling fins
- External interfaces to aircraft can remain the same
- Modular approach for several electronic sizes
- Mass reduction: 20–30 %
- Unit price strongly dependant on performance requirements and in consequence on material selection